根据官网APP的芯片险即报道，摩根大通的股涨策略团队最近发出警告，指出半导体股票的势凶式抛售风剧烈波动可能促使部分投资者减少持仓，从而引发市场严重震荡的猛但摩根风险上升。
摩根大通策略师Nikolaos Panigirtzoglou表示，大通本周芯片股反弹至历史新高，警告将临同时波动性上扬，踩踏可能导致投资组合的芯片险即“风险价值” (Value-at-Risk, VaR) 冲击。在这种情况下，股涨市场波动可能使投资者超出VaR限制，势凶式抛售风迫使其必须削减头寸，猛但摩根即便依然看好该交易的大通基本逻辑。
“越来越多对VaR敏感的警告将临投资者，使得市场对‘由波动性引发的踩踏自我强化抛售’的敏感度提高，”Panigirtzoglou在报告中指出。芯片险即
VaR模型用于评估投资组合在特定时间段内的最大潜在损失。当实际波动性超过模型假设时，投资者不得不减仓以控制风险，从而形成反馈循环：抛售导致更多波动，继而引发进一步抛售。
追踪美国半导体行业的费城半导体指数在本月初因市场对人工智能 (AI) 交易过热的担忧而暴跌超过10%。不过，该指数随后迅速反弹，并于6月15日首次突破14000点，创下历史新高，截至目前年内已上涨约90%。
摩根大通的策略师提醒，在即将到来的VaR冲击之前，波动性通常会逐渐上升——这一趋势在6月初的抛售前已经显现。此外，市场流动性也往往在冲击发生前衰竭。
高估值与拥挤交易的双重忧虑
同时，美国银行最新发布的全球基金经理调查显示，80%的受访者认为，当前市场上对半导体股票的做多交易已成为“最拥挤的交易”，这一比例创下该调查的历史新高。
摩根大通团队还指出，过高的估值同样造成挑战。他们的分析显示，半导体股票在全球指数中的权重增长速度远超其在总营收中所占的比例，目前这一比值已达到六倍，是标普500中“七巨头”对应水平的两倍以上。这些因素可能导致半导体板块的去杠杆化突然发生，进而波及整个科技板块及主要股指，甚至逆转近期的上涨趋势。
