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高通数据中心部门负责人透露，高通高性该公司预计在2028年推出第二代高带宽缓存(HBC)芯片。计划这种芯片尤其针对数据中心的年推能计高性能计算，能够显著提高处理器与内存间的出第数据传输效率，对于人工智能大模型的芯片训练以及海量数据处理等算力密集型应用至关重要。高通的支持中心这一战略布局进一步展示了其在数据中心算力基础设施方面的长期发展目标。
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